
12月3日,山東顆粒學會主辦的“智料融合?創(chuàng)領未來”——人工智能+材料融合發(fā)展大會在濟南市天橋區(qū)舉辦。學校黨委常委、副校長滕晉出席,學校原黨委副書記、校長、山東顆粒學會副理事長劉宗明,天橋區(qū)委副書記、辦公室主任孫濤,濟南市科學技術協(xié)會副主席孫清巖,濟南市科技局黨組成員、副局長呂家亮,天橋區(qū)政府副區(qū)長焦霄黎,山東顆粒學會、濟南市科學技術協(xié)會、天橋區(qū)各職能部門、濟南新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會相關部門、天橋區(qū)委人才工作領導小組成員單位及濟南大學相關部門單位,省內(nèi)外各高校專家學者代表,天橋區(qū)各核心骨干企業(yè)代表等150余人參加會議。
滕晉在致辭中指出,人工智能作為引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的戰(zhàn)略性技術,正全面賦能經(jīng)濟社會發(fā)展。材料科學是高端制造與前沿科技的基石,其研發(fā)模式正向數(shù)據(jù)驅(qū)動深刻轉(zhuǎn)型,“智料融合”成為關鍵交匯與突破點。濟南大學緊密圍繞國家戰(zhàn)略,推動材料、信息、人工智能等學科交叉融合,探索材料支撐人工智能的路徑,研發(fā)面向高性能計算、傳感探測等新一代人工智能硬件的關鍵材料;同時依托山東顆粒學會橋梁作用,匯聚多方力量,共建“智料融合”協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)。他表示,學校與天橋區(qū)及濟南新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)合作緊密,在人才培養(yǎng)、技術攻關、平臺共建等方面成效顯著。下一步,學校將持續(xù)發(fā)揮人才與創(chuàng)新優(yōu)勢,深化校地合作,鼓勵師生攜技術成果融入天橋發(fā)展,為區(qū)域產(chǎn)業(yè)升級與高質(zhì)量發(fā)展注入人才與科技動力。
孫濤指出,本次會議既是落實“人工智能+”行動和黨的二十屆四中全會精神的具體實踐,也是響應國家推動人工智能與實體經(jīng)濟深度融合戰(zhàn)略部署的重要舉措。他表示,山東顆粒學會作為我省新材料領域具有重要學術影響力和行業(yè)引領力的省級學術團體,近年來為天橋區(qū)發(fā)展提供了全方位助力。特別是通過本次大會,匯聚了產(chǎn)學研用多方力量,對打破學科壁壘、促進技術轉(zhuǎn)化、賦能天橋區(qū)產(chǎn)業(yè)升級具有重要意義,必將成為推動“智料融合”創(chuàng)新發(fā)展的里程碑。
劉宗明向與會嘉賓介紹了山東顆粒學會基本情況及其助力濟南天橋新材料產(chǎn)業(yè)園的成果。他強調(diào),學會肩負凝聚智慧、推動創(chuàng)新、服務社會的重要使命,未來將進一步聚焦前沿,搭建高水平學術交流平臺,促進產(chǎn)研學用深度融合。他指出,當前AI預測材料面臨實用性存疑、數(shù)據(jù)誤差等挑戰(zhàn),但也迎來新興產(chǎn)業(yè)催生高端材料需求的機遇。希望以本次大會為契機,推動學界業(yè)界深化合作,共筑材料數(shù)據(jù)基礎,構建分層AI模型體系,培育復合型人才,助力材料創(chuàng)新從“跟跑”向“領跑”跨越,以AI賦能新材料更好支撐制造強國與科技強國建設。
大會特邀了湖南大學、廣東以色列理工學院、天津大學、齊魯工業(yè)大學等教授圍繞智料融合作主旨報告、學術分享及AI應用培訓,引發(fā)了現(xiàn)場熱烈討論與共鳴。大會在學校分會場設立的“能源材料與能源系統(tǒng)精準預測與實踐發(fā)展論壇”“生物與醫(yī)療材料發(fā)展論壇”兩場專題論壇同步推進,多位專家教授聚焦細分領域技術難點,深入探討了科技創(chuàng)新方向與產(chǎn)業(yè)應用路徑。
山東顆粒學會成立于1989年11月,是山東省內(nèi)聚焦顆粒科學與技術領域的省級學術性、非營利性社會組織,掛靠于濟南大學。近年來,學會通過其核心的“學會+園區(qū)+企業(yè)”協(xié)同創(chuàng)新模式,深度服務于地方新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展。本次活動由濟南大學、國際粉體檢測與控制聯(lián)合會、濟南市科學技術協(xié)會指導,山東顆粒學會、濟南新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)管委會、中共天橋區(qū)委人才工作領導小組辦公室、天橋區(qū)科學技術協(xié)會、天橋區(qū)科學技術局聯(lián)合主辦。作為學會助力濟南新材料產(chǎn)業(yè)園區(qū)協(xié)同創(chuàng)新基地服務工作的又一精品活動,它將推動人工智能與材料領域的技術成果在轄區(qū)落地轉(zhuǎn)化,助力園區(qū)打造特色產(chǎn)業(yè)集群,為區(qū)域經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展提供更強科技支撐。
撰稿:劉峰、段廣彬 編輯:劉孟頔 編審:張偉